Ngày 7 tháng 11 năm 2025 – GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, thương hiệu máy tính hàng đầu thế giới, nâng tầm hiệu năng và phong cách lên một tầm cao mới với bo mạch chủ X870E AORUS XTREME X3D AI TOP hoàn toàn mới.
Lần đầu tiên được giới thiệu tại SỰ KIỆN GIGABYTE 2025, X870E AORUS XTREME X3D AI TOP là nền tảng bo mạch chủ Flagship đầu tiên trên thế giới được thiết kế chuyên biệt cho bộ vi xử lý AMD Ryzen™ X3D. Bo mạch chủ mang đến GIGABYTE X3D Turbo Mode 2.0 cho trải nghiệm chơi game và năng suất làm việc vượt trội , tốc độ DDR5 hàng đầu trong ngành lên đến 9000+ MT/s , cùng trải nghiệm người dùng thông minh hơn thông qua các giải pháp tản nhiệt sáng tạo (ví dụ: CPU Thermal Matrix, v.v.), các tính năng EZ-DIY (lắp đặt dễ dàng) vượt trội và công nghệ DriverBIOS.
Cốt lõi của X870E AORUS XTREME X3D AI TOP là X3D Turbo Mode 2.0, một mô hình ép xung AI linh hoạt được huấn luyện trên dữ liệu lớn, điều chỉnh tối ưu hóa cho từng con chip và tạo ra một hồ sơ tùy chỉnh với kết quả tối ưu. Bước đột phá này cho phép người dùng đạt được sự cân bằng tối ưu mà không cần thỏa hiệp, cải thiện 25% hiệu suất chơi game và 14% năng suất đa nhiệm so với cài đặt mặc định. Bằng cách tinh chỉnh thông minh tần số, điện năng và trạng thái nhiệt, X3D Turbo Mode 2.0 giải phóng tiềm năng thực sự của bộ vi xử lý AMD Ryzen™ X3D
Nguồn điện cao cấp, Thiết kế hàng đầu
X870E AORUS XTREME X3D AI TOP hỗ trợ bộ vi xử lý AMD Ryzen™ 9000/ 8000/ 7000 với kiến trúc hiệu suất cao được thiết kế cho những người đam mê công nghệ. Được trang bị thiết kế VRM 24+2+2 (SPS 110A) mạnh mẽ, bo mạch chủ dễ dàng “cân” tốt Ryzen™9 9950X3D, mang lại hiệu suất tối đa mà không cần thỏa hiệp.
Thiết kế tản nhiệt độc quyền cao cấp
Thiết kế nguồn và tản nhiệt đã được chế tạo tỉ mỉ, sử dụng vật liệu hàng đầu và trang bị CPU Thermal Matrix độc quyền để phân bổ nhiệt đồng đều. Thiết kế sáng tạo này làm giảm đáng kể nhiệt độ ở khu vực DDR và VRM. DDR Wind Blade XTREME, với thiết kế luồng không khí được tối ưu hóa, tiếp tục nâng cao hiệu quả tản nhiệt tổng thể.
Ngoài ra, M.2 Thermal Guard XTREME, kết hợp với quạt 5mm tích hợp và các lá tản nhiệt, mang lại trải nghiệm làm mát vượt trội cho các ổ SSD hiệu suất cao. Cuối cùng, các tấm tản nhiệt Fins Array lớn, ống dẫn nhiệt kép 8+6 mm và tấm tản nhiệt đáy cỡ lớn đảm bảo hiệu suất và sự ổn định tối ưu cho game thủ.
D5 Bionic Corsa: Tái định nghĩa ép xung bộ nhớ
D5 Bionic Corsa hỗ trợ bởi AI đẩy tốc độ DDR5 lên 9000+ MT/s. Quên đi việc thử và sai; chỉ một cú nhấp chuột mang lại khả năng ép xung nhanh, ổn định mà không tốn chút công sức.
Thiết kế thân thiện EZ-DIY và kết nối toàn diện
Chức năng DriverBIOS mới cung cấp kết nối không dây liền mạch ngay khi “đập hộp” – không cần cài đặt thêm trình điều khiển Wi-Fi, nó đã được tích hợp sẵn trong BIOS. Hơn nữa, bo mạch chủ có dung lượng BIOS mở rộng 64MB, gấp đôi kích thước trước đó để hỗ trợ firmware phức tạp hơn và các bản cập nhật trong tương lai.
Build PC nhanh và dễ dàng hơn bao giờ hết với việc lắp đặt không cần dụng cụ trên các tính năng EZ-DIY tuyệt vời khác bao gồm M.2 EZ-Match, M.2 EZ-Flex, PCIe EZ-Latch Plus Duo, WI-FI EZ-Plug, M.2 EZ-Latch Click, M.2 EZ-Latch Plus, và EZ-Debug Zone. Với X870E AORUS XTREME X3D AI TOP, quá trình build PC trở nên mượt mà, gọn gàng và không còn phức tạp như trước.
X870E AORUS XTREME X3D AI TOP có các khe cắm PCIe Gen5 x16 băng thông đầy đủ cho các card đồ họa Gen5 mới nhất và kết nối SSD Gen5 M.2 trên nhiều kích cỡ, đảm bảo khả năng tương thích với nhiều cấu hình hệ thống. Các tùy chọn kết nối không dây tiên tiến bao gồm Dual 10G LAN & Wi-Fi 7 (320MHz), kết hợp với ăng-ten định hướng độ lợi cao (high-gain) sáng tạo của GIGABYTE tích hợp đèn ARGB.
Và như một phần quà đặc biệt, bo mạch chủ flagship được thiết kế lại của chúng tôi mang đến trải nghiệm “đập hộp” với nhiều bất ngờ thú vị đang chờ được khám phá. Chúng ta hãy cùng nhau chào đón đỉnh cao của sự xuất sắc!
Để biết thêm thông tin, vui lòng tham khảo:
X870E AORUS XTREME X3D AI TOP : https://www.gigabyte.com/Motherboard/X870E-AORUS-XTREME-X3D-AI-TOP
